PCB complejo de múltiples capas de la placa de circuito de la profundidad 1.5m m del agujero 6.0m m del avellanado 10layer de 3.8m m

Información básica.

N º de Modelo.	GW-1920422794
Solicitud	Comunicación
Propiedades retardantes de llama	V0
Tecnología de procesamiento	Acordado
Proceso de producción	Proceso aditivo
Material de base	Cobre
Materiales de aislamiento	Resina epoxica
Marca	1
Espesor del tablero	hasta 8 mm
Agujero avellanado	6,0 mm
Espesor Cu	hasta 12 onzas
Recuento de capas	hasta 64
Paquete de transporte	Embalaje al vacío + cartón
Especificación	1
Marca comercial	1
Origen	Hecho en china
Código hs	8534001000
Capacidad de producción	500000PCS/Mes

Empaquetado y entrega

Tamaño del paquete 1.00cm * 1.00cm * 1.00cm Peso bruto del paquete 1.000kg

Descripción del Producto

Perfil de la empresaBienvenido a visitar gawinpcba.en.made-in-china.com
Shanghai Gawin Electronic Technology Company, un fabricante especializado de PCB con servicio integral dediseño de PCBafabricación de PCBaAdquisición de componentes de lista de materialesaAsamblea del PWBaPruebas de producto terminado.
Demostración de habilidad

Diseño de PCB

Nuestro equipo dedicado brinda servicios de diseño de PCB de alta calidad para más de 5000 clientes, como Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. en los últimos 15 años. Contamos con más de 50 diseñadores de PCB ubicados en nuestras oficinas en Shenzhen, Beijing y Shanghai, que realizan diseños de PCB para clientes de todo el mundo. Nos esforzamos constantemente por mejorar nuestras capacidades tecnológicas y ahora estamos trabajando en el diseño y simulación de señales de backplane DDR4 y 25 Gbps+.
yo ventajas
1. Expertos experimentados que brindan trabajo de alta calidad;
2. Equipo grande con excelente servicio al cliente;
3. Software desarrollado independientemente para mejorar la eficiencia del diseño;
4. Mantenerse actualizado con la tecnología;
II Modelo de negocio de diseño de PCB
1. Solución total de diseño de PCB: creación de huellas de PCB, importación de Netlist, ubicación, enrutamiento, control de calidad y revisión, verificación de DFM, salida de Gerber;
2. Servicio in situ: trabaje junto con sus ingenieros en su oficina;
3. Consultoría y Capacitación: brindar servicios de consultoría y capacitación en diseño de PCB;
Parámetros físicos
Capas más altas::42 capas
Recuento máximo de PIN: 69000+
Conexiones máximas: 55000+
Ancho mínimo de línea: 2,4 mil
Espacio mínimo entre líneas: 2,4 mil
Mínimo vía: 6 mil (orificio láser de 4 mil)
BGA máximo en una sola PCB:62
Espaciado máximo de PIN BGA: 0,4 mm
Recuento máximo de PIN BGA: 2597
Señal de mayor velocidad: 10G CML
Esquema de chipset involucrado
Serie de procesadores de red: IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Serie Intel Sandy Bridge: Intel Core i7 Extreme Core i5…
Serie de servidores Intel XEON: Xeon® E7 Family® Secuencia 5000...
Serie Marvell: MX630 FX930 FX950…
Serie Broadcom Sonet/SDH: BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Serie de conmutadores Broadcom Gigabit Ethernet: BCM5696 BCM56601 BCM56800…
Plataforma QUALCOMM/Spreadtrum/MTK:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Serie Freescale PowerPC: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
Serie de chips FPGA DSP: Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X… Plano posterior, Diseño de PCB de alta velocidad, diseño de PCB A/D, HDI/ALIVH/resistencia enterrada/capacitancia enterrada,
PCB flexible/tablero rígido-flexible,COMIÓ ;
Diseño de PCB de alta velocidad y alta densidad para comunicación de TI, informática, medicina, digital y consumo
Capacidades principales de PCB:
Número de capas:2L~64L
Grosor máximo del tablero:10mm
Mín. Ancho/Espacio de Trazo:Interior 2,5/2,5 mil, exterior 3/3 mil.
Tolerancia de ancho/espaciado de traza: ±20%; ±10% para áreas de seguimiento de señal mediante control especial
Máx. Peso del cobre:12 oz (capa interior/exterior)
Mín. Tamaño de perforación:Mecánico 0,15 mm, láser 0,1 mm
Máx. Tamaño de PCB de la unidad:800mmX520mm
Máx. Tamaño del panel de entrega:1200 mm × 570 mm
Máx. Relación de aspecto:18:1
Acabado de la superficie:LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, Gold Finger, etc.
Tolerancia de impedancia:±8%Materiales especiales:
1, sin plomo/sin halógenos:
EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, alta velocidad: Megtron6, Megtron4,Megtron7,TU872SLK,FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933;
3, alta frecuencia: Ro3003, Ro3006, Ro4350B,Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, Materiales FPC: Poliimida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000.
PCB con alto número de capas
Los PCB con un alto número de capas, que se encuentran ampliamente en servidores de archivos, almacenamiento de datos, tecnología GPS, sistemas satelitales, análisis meteorológicos y equipos médicos, suelen tener un tamaño ≥12 L y una materia prima con requisitos de rendimiento especiales.
Principales capacidades de FPC:
Una cara/doble cara, multicapa (6 capas o menos)
Fabricación rollo a rollo, permite la capacidad de manipular material base delgado
0,035 mm pequeña vía
Diseño de espacio/ancho de traza de 0,035/0,035 mm
Desde SMT hasta dispensación de adhesivo, desde TIC hasta FCT, capacidad de proceso completo de ensamblaje y prueba, servicio integral para nuestros clientes.
Servicio integral de simulación/fabricación/prueba de 5G FPC
Capacidades principales de PCB rígidas y flexibles
Tamaño de panel estándar:500x600mm
Espesor de cobre:6 ONZAS
Espesor final:0,06-6,0 mm
Número de capas:Hasta 20L
Material:PI, MASCOTA, PLUMA, FR4, PI
Ancho/espaciado mínimo de línea:3/3mil
Tamaño mínimo del orificio de perforación:6mil
Tamaño mínimo vía:4mil (láser)
Tamaño mínimo de microvía:4mil (láser)
Tamaño mínimo de ranura:24 mil x 35 mil (0,6 x 0,9 mm)
Anillo de agujero mínimo:
Interior 1/2OZ 4mil (0,10 mm)
Interior 1OZ 5mil (0,13 mm)
Interior 2OZ 7mil (0,18 mm)
Exterior 1/3-1/2OZ 5mil (0,13 mm)
Exterior 1OZ 5mil (0,13 mm)
Exterior 1OZ 8mil (0,20 mm)
Refuerzo:
Material del refuerzo Poliimida/FR4
Registro de refuerzo PI 10 mil (0,25 mm)
Tolerancia del refuerzo PI 10%
Registro de refuerzo FR4 10 mil (0,25 mm)
Tolerancia del refuerzo FR4 10%
Color de la cubierta Blanco, Negro, Amarillo, Transparente
Acabado de la superficie:
ENIG Ni: 100-200μ'', Au: 1-4μ''
OSP 8-20μ''
Plata de inmersión Plata: 6-12μ''
Chapado en oro Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ''
Tolerancia del esquema de perforación:
Molde de precisión +/-3 mil (0,08 mm)
Molde ordinario +/-4 mil (0,10 mm)
Molde de cuchillo +/-9 mil (0,23 mm)
Corte manual +/-16 mil (0,41 mm)
Voltaje de prueba eléctrica:50-300V
Capacidades de PCB con base metálica:
Máx. Capa:1-10 capas
Máx. Espesor del tablero:4,0 mm
Máx. Tamaño del panel de entrega:740 mm x 540 mm
Máx. Peso del cobre:6 oz (capa interior/exterior)
Tamaño de perforación en base de aluminio: Máx. 6,4 mm, mín. 0,55 mm
Tamaño de perforación en base de cobre: Máx. 6,0 mm, mín. 0,6 mm
Máx. Cortocircuito:6000V/CA
Rendimiento de disipación de calor:12W/mK
Tipo de material con base metálica:Cobre/Aluminio/Acero Inoxidable/Hierro
Placa de circuito impreso con base metálica
MPCB, una PCB a base de metal, se compone de un sustrato metálico (es decir, aluminio, cobre o acero inoxidable, etc.), un dieléctrico de disipación térmica y un circuito de cobre. Debido a su superior disipación de calor, los MPCB se utilizan para una amplia gama de aplicaciones. Puede encontrarlos en fuentes de alimentación, iluminación LED o en cualquier lugar donde el calor sea un factor importante.
Capacidades principales de PCB de interconexión de alta densidad HDI
Recuento de capas HDI:Producción en masa de 4L-32L, giro rápido de 34L-64L
Material:Material de alta Tg (se recomienda material Shengyi)
Grosor del tablero terminado:0,8-4,8 mm
Grosor del cobre acabado:Trae 8oz
Máx. Tamaño del tablero:600X800mm
Mín. Tamaño de perforación:0,15 mm, 0,1 mm (perforación por láser)
Relación de profundidad de vías ciegas/enterradas:1:1
Mín. Ancho de línea/Espacio interior:2/2 mil, exterior 3/3 mil
Acabado de la superficie:ENIG, plata de inmersión, pantalla de inmersión, oro chapado, pantalla chapada en oro, OSP, etc.
Estándar:IPC Clase 2, IPC Clase 3, Militar
Solicitud:Industrial, Automotriz, Consumo, Telecomunicaciones, Médico, Militar, Seguridad, etc.
Estructura ciega y enterrada:3+N+3 a cualquier capa
Principales capacidades de SMT masivo
Número de capas: 1 capa - PCB de 30 capas
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Mín. Tamaño de PCB: 50x50 mm
Grosor del tablero: 0,2-6 mm
Mín. Tamaño de los componentes: 0201-150 mm
Máx. Tamaño de los componentes: 25 mm.
Mín. paso de plomo: 0,3 mm
Mín. Paso de bola BGA: 0,3 mm
Precisión de colocación: +/-0,03 mm
Otro: Corte por láser para la fabricación de plantillas para máquinas de impresión de soldadura manuales, semiautomáticas y completamente automáticas, la precisión puede ser de 5um.
Principales ventajas:1, el primero en introducir el estándar de control de calidad del sistema aeroespacial.
2, sin límite de cantidad mínima de pedido, satisfaga las diferentes demandas de los clientes por todos los medios.
3, ¡entrega rápida! Puntual, Rápido! Haga muestras en 24 horas, producción de volumen pequeño y mediano durante 3-5 días, producción en masa durante 9-12 días.
4, Fábrica preferida de SMT en Science Park con elogios públicos por su alta calidad y lealtad del cliente durante diez años.
5, hacerse cargo de la producción de PCB, el procesamiento SMT, la adquisición de componentes, las pruebas y el montaje general.
6. Los socios a largo plazo incluyen Lenovo, HUAWEI, China Mobile y algunas unidades militares.
7, ¡Reduzca el costo para usted! Un excelente y rápido servicio de fabricación integral le ahorrará tiempo, problemas y dinero.
8. Los sofisticados mydata SMD y el AOI preciso están hechos a medida para productos de alta gama.
9. A través de 36 procedimientos de prueba de TUV, el porcentaje de aprobación del producto es del 99,97%.
10. Un sólido equipo de ingeniería senior construirá un firewall contra los problemas de calidad.
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3.8mm 10layer Counterbore Hole 6.0mm Depth 1.5mm Multilayer Complex Circuit Board PCB

Productos

PCB complejo de múltiples capas de la placa de circuito de la profundidad 1.5m m del agujero 6.0m m del avellanado 10layer de 3.8m m

Información básica.

Empaquetado y entrega

Descripción del Producto