Lapeado, desmontaje y refrigeración líquida para domar las térmicas Intel de 13.ª generación

Publicado por Kent Burgess | 9 de agosto de 2023 | Cajas y Refrigeración | 2

En las últimas generaciones de CPU y GPU, ha habido una tendencia desconcertante hacia un alto consumo de energía y, por lo tanto, temperaturas en las matrices que superan los límites de lo que muchos usuarios se sienten cómodos. Esta tendencia ha llevado a una mayor popularidad de los refrigeradores líquidos para CPU All in One y de las GPU con soluciones de refrigeración monstruosamente sobredimensionadas. También hemos visto que la refrigeración líquida personalizada se vuelve cada vez más popular entre personas que anteriormente habrían estado contentas con soluciones de venta libre.

Más recientemente, a medida que los últimos procesadores AMD Ryzen funcionan a 95 C y las CPU Intel de 12.ª y 13.ª generación más nuevas alcanzan los 100 grados (o más), hemos comenzado a ver a más personas investigando el traslape y la eliminación de CPU. No hace mucho, estos dos procedimientos (anulación de garantía) se consideraban algo que sólo los más extremos, algunos dirían que imprudentes, incluso considerarían los entusiastas de las PC. Durante algunos años, hemos tenido algunos fabricantes más pequeños que ofrecen productos para lapeado, desmoldado y enfriamiento directo de matrices.

El mercado ha cambiado y ahora, en 2023, algunos de los principales actores del enfriamiento de PC, como EK Waterblocks y Thermal Grizzly, ofrecen productos diseñados para ayudar a más personas a intentar controlar esas temperaturas. Por supuesto, cuando los grandes nombres comienzan a sumarse a una tendencia, también hay algunas opciones económicas (y a veces imitaciones) que se pueden encontrar en fuentes como AliExpress. El objetivo de este artículo será analizar científicamente algunas de las diversas soluciones que se han ofrecido para reducir las temperaturas en las CPU Intel de 12.ª y 13.ª generación y ver qué tipo de mejora ofrecen realmente.

Tras el lanzamiento de Intel de 12.ª generación, una de las primeras controversias que surgió fue el hecho de que el soporte de montaje de la CPU original ejercía una fuerza desigual sobre la PCB. Se demostró que este problema causaba un contacto deficiente con la solución de enfriamiento y, en algunas situaciones, la PCB incluso se doblaba. Se sugirieron algunas soluciones de bricolaje aquí y allá, luego Der8auer y Thermal Grizzly presentaron su marco de contacto de CPU de 12.a generación. Este marco de aluminio anodizado mecanizado con precisión reemplazó todo el mecanismo de montaje de Intel, proporcionando una presión de montaje uniforme alrededor de todo el IHS de la CPU, y muchos encontraron temperaturas mucho mejores al utilizar esta solución.

Con el éxito de Der8auer, rápidamente llegó al mercado una asombrosa cantidad de imitaciones a precios mucho más bajos. Estos estaban disponibles a un precio mucho más bajo en fabricantes desconocidos e incluso en empresas de refrigeración de renombre como Thermalright. Si bien en la mayoría de los casos el rendimiento de estas copias coincidió esencialmente con el del producto Thermal Grizzly, algunas personas informaron que su marco no mantenía el nivel de la CPU y que todavía recibían un contacto desigual de su solución de enfriamiento. La muestra probada en este artículo es el modelo Thermalright.

Me gustaría señalar que, si bien esta es la solución posventa más simple probada para este artículo y no anula la garantía de la CPU, el marco de contacto no está exento de riesgos. Si los tornillos de cabeza Torx de retención están demasiado apretados, el usuario puede experimentar inestabilidad, pérdida de comunicación con uno o ambos canales de RAM e incluso es posible que se dañe la placa base (aunque nunca he oído que esto último suceda).

La especificación de par recomendada para la conexión de este o cualquier otro sistema de retención de CPU para LGA 1700 es de 0,03 a 0,06 Nm. Hay algunas guías de YouTube de der8auer y Gamers Nexus con orientación excelente para acercarse a la especificación de torque correcta manualmente, pero para esta prueba utilicé un destornillador dinamométrico de precisión ajustado a 0,5 cN-m (0,05 Nm).

Si realmente desea anular la garantía de su CPU, pero no se ha dedicado por completo al riesgo asociado con la eliminación, entonces laminar su IHS es la manera perfecta de comenzar. Der8auer y Thermal Grizzly incluso tienen el producto que le ayudará a pulir su IHS correctamente, para que obtenga una superficie plana. Esto debería ayudar a que su CPU haga un mejor contacto con la placa fría de cualquier solución de enfriamiento que esté utilizando.

Este kit incluye un soporte para CPU y tres niveles de papel de lija de grano uniforme. Necesita un marco de contacto para montar su CPU en la herramienta y una superficie plana para el papel de lija. Para esta prueba, compré Dead Flat Float Glass para asegurar la superficie de trabajo más plana posible, pero no creo que la mayoría de los usuarios deban llegar a tales extremos. La herramienta de lapeado Thermal Grizzly está disponible actualmente por $ 21,99 para los procesadores Intel de 12.ª y 13.ª generación y por $ 23,99 para los procesadores de la serie Ryzen 7000.

Como el objetivo final de este artículo era probar un i9-13900KS eliminado, era necesario eliminar la CPU. Anteriormente utilicé un par de herramientas de delid de RockitCool y tuve experiencias positivas, pero como EKWB había lanzado recientemente su propia herramienta de delid de 12.ª y 13.ª generación (diseñada en conjunto con Der8auer), quería probar su oferta.

En general, estuve satisfecho en general. El diseño de la herramienta EK requiere que la CPU y la placa superior de la herramienta se giren varias veces, por lo que fue más trabajo que otras herramientas que he usado, pero creo que este diseño deja mucho menos margen de error. Este método es un poco más tedioso y lleva más tiempo que otras soluciones, pero la eliminación no es un proceso que deba apresurarse. Es mucho mejor tomarse su tiempo, hacerlo bien y estar seguro de que no destruirá su CPU. A $85,99, la solución EKWB es un poco más costosa que la mayoría de las otras opciones, pero el costo adicional vale la pena por la tranquilidad y la calidad del producto final.

Además, recomiendo usar algún tipo de recubrimiento conforme en cualquiera de los dispositivos montados en superficie de la CPU desmontada. No conviene aplicar esto demasiado espeso, ya que si el recubrimiento se volviera más alto que la matriz de silicio de la superficie de la PCB, la placa fría no haría contacto correcto.

Dado que utilicé la herramienta de delid EKWB, no debería sorprenderme que también haya probado su solución de enfriamiento directo del troquel. Para ser claros, este es el kit de actualización de matriz directa EKWB, que se utiliza para convertir el bloque de CPU LGA 1700 Velocity^2 estándar en matriz directa. El kit consta de un nuevo marco de retención de CPU que forma parte de una placa posterior EKWB Exact Mount revisada, así como una nueva placa fría y una placa de chorro interna. Si ya tienes el LGA 1700 Velocity2, el precio del kit de actualización es de $124,99. El bloque completo LGA 1700 Velocity^2 Direct Die se puede comprar por $219,99.

Visualmente el kit EKWB es genial. Siempre me ha gustado mucho el aspecto del bloque Velocity^2 de plexi superior y la placa posterior Exact Mount tiene la apariencia de un sistema de montaje de primer nivel. Desafortunadamente, en la práctica siempre he encontrado que el sistema Exact Mount es un dolor y una molestia mayor que cualquier otro sistema de montaje de bloques de CPU. Tiene que estar conectado al bloque desde la parte posterior de la placa base, por lo que debe bajar la placa base sobre el bloque o (como me pareció más fácil) girar la placa base hacia un lado con su borde sobre la superficie de trabajo como se muestra. sostienes el bloque en una mano y la placa posterior en la otra.

El diseño de montaje demasiado complicado hace que sea difícil conseguir presión de montaje incluso en el primer intento, incluso cuando se utilizan las especificaciones de par EKWB especificadas de 0,6 Nm. De hecho, tuve que descartar mi primera ronda de pruebas con el kit EKWB Direct Die porque no tenía la misma presión de montaje y un par de núcleos superaban los 90 C a los pocos segundos de comenzar la ejecución de Cinebench. Los resultados que se muestran a continuación son de mi segundo intento de montaje, que produjo temperaturas mucho mejores en todos los ámbitos.

Ha habido un poco de controversia en torno al bloque EKWB Direct Die desde que se presentó a principios de este año. Varios usuarios se quejaron de bajas temperaturas y muchos afirmaron que la placa de contacto no era plana y, por lo tanto, no hacía contacto completo con la CPU. EKWB abordó ambos problemas, primero afirmando que algunas de las primeras muestras habían excedido el margen de error en la producción del soporte de retención de PCB (que es parte de la placa posterior) y revisaron sus tolerancias en unidades posteriores. En segundo lugar, la afirmación de EKWB es que la superficie de contacto fue mecanizada en un torno en lugar de fresada, y aunque puede que no parezca plana (debido a los anillos concéntricos visibles desde el mecanizado del torno), aseguraron al usuario que era plana, pero estaban revisando la producción para producir una nueva placa que cumpliera visualmente con lo que los usuarios esperaban ver.

La unidad utilizada en las pruebas se ordenó dos meses después de las declaraciones de EKWB y parece coincidir con las fotografías de las unidades revisadas que he visto en línea. Incluso con estas revisiones, todavía hay muchos informes en línea de usuarios que se quejan de temperaturas más altas de lo esperado con una solución de matriz directa.

Ahora llegamos a la verdadera razón por la que originalmente comencé este proyecto. Con tantas personas experimentando problemas con una solución EKWB muy costosa, muchos otros han recurrido a algunos fabricantes menos conocidos en un esfuerzo por controlar la temperatura de su CPU. Una de estas opciones es el bloque Iceman Cooling Direct Die, pedido en AliExpress por 76,97 dólares y recibido en 12 días. Al momento de escribir este artículo, el precio ha aumentado un poco y parece cotizar ahora por $ 87,04.

El bloque Iceman es una solución totalmente de cobre niquelada. Iceman utiliza un soporte de nailon que hace el mismo trabajo que un marco de contacto, reemplazando el soporte original de la CPU. Fue una instalación súper fácil y solo usé la misma especificación de torque de 0,5 Nm para montarlo usando la placa posterior original. El mayor problema es asegurar que el metal líquido se aplique en el lugar correcto de la placa fría. Si bien puede ser un poco tedioso, recomendaría probar el ajuste con pasta térmica estándar para mostrarle dónde el troquel hace contacto con la placa fría.

Especificaciones del sistema de prueba:

El bloque de CPU EKWB Velocity y la pasta térmica Arctic MX-6 se utilizaron en las pruebas del soporte de retención Intel original, el marco de contacto Thermalright y el marco de contacto con IHS traslapado. Thermal Grizzly Conductonaut Liquid Metal se utiliza para ambas configuraciones de matriz directa. Pruebas realizadas con una temperatura ambiente controlada de 23 C. Pruebas de carga realizadas ejecutando una prueba de referencia Cinebench R23 completa de 10 minutos.

La primera gran sorpresa que noté durante las pruebas fue que casi no había diferencia de temperaturas entre el soporte de retención original y el marco de contacto Thermalright. Muchos núcleos tenían la misma temperatura entre los dos, y el marco de contacto solo mostró una mejora máxima de 1o C en los otros núcleos. Esto fue muy sorprendente para mí, ya que personalmente he visto un beneficio en estos marcos anteriormente, y mi estimado editor Sebastian vio una mejora enorme con su muestra 13900KS.

Me sorprendió tanto lo cercanas que estaban las temperaturas en esta prueba que volví a montar la CPU y el marco de contacto y verifiqué dos veces las especificaciones de torque. Los resultados de mi nueva prueba fueron esencialmente idénticos a los de la prueba inicial. Es posible que este soporte en particular sea uno de los ejemplos defectuosos mencionados anteriormente, pero como era el único ejemplo que tenía a mano, publiqué los resultados de la nueva prueba.

Tanto con el sistema de retención de material como con el marco de contacto noté una gran variación en las temperaturas centrales. En general, los núcleos más calientes estaban entre 12 y 13 °C más que los núcleos más fríos. Además, hasta la eliminación, los núcleos 5 y 7 siempre fueron los dos más atractivos, y los núcleos 0 y 1 fueron los más geniales. Superar el IHS proporcionó una diferencia mensurable, aunque nuevamente no tanta como se esperaba. Solo hubo un beneficio máximo de 3 C en los núcleos más calientes, pero en general la mayoría de los núcleos permanecieron unos grados más fríos durante la prueba.

Las cosas se ponen interesantes con el bloque EKWB Velocity2 Direct Die. Como mencioné antes, mi primera prueba salió mal inmediatamente y supe que algo andaba mal. Después de volver a aplicar el Conductonaut y luego volver a montar el bloque, los números parecían muy buenos. El núcleo más caliente fue 13 C más bajo que el original y 9 C más bajo en el núcleo más frío. En general, quedé bastante satisfecho con este resultado y sentí que la molestia del sistema de montaje EK podría haber valido la pena. Me sentí así hasta el momento de probar el Iceman.

No hay necesidad de andarse por las ramas aquí, el bloque de matriz directa Iceman Cooling tiene un rendimiento ASOMBROSO. La temperatura del paquete era 11 C más baja que con el bloque EKWB. ¡Eso es 24 C menos que el stock bajo carga! Sólo un núcleo superó los 80 C y, curiosamente, ese era el núcleo n.° 3, no el n.° 5. La temperatura más alta de cualquier otro núcleo fue 76 C.

Noté un par de cosas interesantes al revisar todos los datos. Los tres resultados antes del delidding consumieron más de 360 ​​vatios como máximo durante sus bucles Cinebench. A pesar de que todas las configuraciones de la placa base no cambiaron desde antes (lo verifiqué dos veces), la CPU consumió menos energía después de la eliminación. Durante sus bucles R23, solo medí 356,49 vatios mientras usaba el bloque EKWB y 350,41 con el Iceman montado. Además, los resultados de Iceman fueron los únicos en los que la temperatura del paquete no coincidía con el núcleo más caliente, pero también es el único resultado en el que el núcleo más caliente no era el número 5. Esto me dice que el sensor de temperatura del paquete está muy cerca del núcleo 5, o que el núcleo 5 es el sensor utilizado para informar las temperaturas del paquete.

A pesar de todo lo dicho en mi introducción, generalmente no recomendaría lapear o eliminar a la mayoría de los usuarios finales, ni siquiera a los entusiastas. Puede parecer que estoy repitiendo la línea de la empresa, pero estos procesadores (tanto Intel como AMD) están diseñados para funcionar a temperaturas que habrían parecido francamente peligrosas hace sólo unos años.

Hace unos meses, Der8auer tuvo una fantástica entrevista en video de dos partes con un ingeniero de Intel. Durante esto, profundizaron en las temperaturas y en por qué realmente no deberíamos preocuparnos si nuestras CPU alcanzan los 100 C durante Prime 95 o Cinebench. La primera razón es que las cargas de trabajo que replican estos puntos de referencia no son realistas para la mayoría de los usuarios. Si está jugando, nunca verá cargas y temperaturas en su CPU como las que encontrará durante la ejecución de R23. En segundo lugar, como acabo de mencionar anteriormente, estos chips están diseñados para funcionar y soportar dichas temperaturas. Pero si realmente desea impulsar sus overclocks en un sistema de escritorio o de banco, entonces la delidding le brindará la mejor oportunidad para maximizar el espacio libre (con la excepción de un enfriamiento exótico como LN2).

Con todo eso fuera del camino, si este es el camino que desea recorrer, no veo suficientes beneficios en el lapeado como para que valga la pena anular la garantía. El delidding es una historia diferente, ambos bloques mostraron una mejora significativa con respecto al stock, e incluso con respecto al traslape. Sin embargo, el bloque IceMan Cooling Direct Die es simplemente increíble. Está en otro nivel del kit EKWB Direct Die o de cualquier otra solución de troquel directo que haya usado anteriormente. Antes de esta prueba, no habría creído que tal diferencia fuera posible entre dos soluciones de matriz directa. Todos, excepto el núcleo #3, mostraron una mejora de más de 20 C con respecto a la configuración original.

El concepto original de este artículo era examinar los problemas que algunos estaban experimentando con el kit de troquelado directo EKWB. A partir de ahí creció hasta convertirse en esta masa bastante extensa de números y gráficos. Nunca tuvo la intención de ser una revisión de un producto en particular, pero eso cambió con los resultados del bloque enfriador IceMan. Le daré la Elección del editor en perspectiva de PC. Fue una ganga por $77. Sigue siendo una ganga a $87, y seguirá siendo una ganga si llega a $100.

El bloque de agua de matriz directa ICEMAN Cooling LGA 1700 obtiene nuestra recomendación más alta

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